Descripción
PRESENTACIÓN:
Actualmente todas las tarjetas internas de los equipos celulares, Tablets, computadores portatiles,notebooks,Xbox, Televisores, Camaras digitales, están diseñadas con elementos de de montaje superficial, e integrados BGA por lo que se hace indispensable para todo técnico reparador el conocimiento y manejo de las técnicas apropiadas y familiarizacion con los equipos estacion de calorequipo de rayos infrarojos manejo de las esferas ubicacion y soldadura como tambien las tecnicas de soldado y resoldado de los elementos.
OBJETIVOS:
Aprender a montar,desmontar soldar y resoldar elementos de montaje superficial SMD y BGA los diferentes componentes y sus tecnicas, enseña el uso de la estación de calor el equipo de rayos infrarojos.
Temario
TEMARIO:
¿,Qué es SMT (Surface Mount Technology) O SMD?
¿,Qué y cuáles son los componentes activos y pasivos?
Los componentes electromecánicos: Interruptores, fusibles y conectores.
Historia: La tecnología de montaje superficial.
Ventajas al reducir el peso y las dimensiones.
Desventajas debido a costos por el tamaño.
Clasificación y tipos.
Clase A. Sólo componentes de inserción.
Clase B. Sólo componentes de montaje superficial.
Clase C. Una mezcla de ambos tipos de componentes.
- Los Integrados BGA.
Elementos utilizados para soldar.
¿,Qué es flux?
Uso de la soldadura especial.
Uso y cuidados del cautín.
Manejo de la estación de calor.
Manejo de la estacion de rayos infrarojos IRDA
Normas de seguridad.
